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介电常数

介电常数用于衡量绝缘体储存电能的性能，指两块金属板之间以绝缘材料为介质时的电容量与同样的两块板之间以空气为介质或真空时的电容量之比。介电常数代表了电介质的较化程度，cpu导热膏批发，也就是对电荷的束缚能力，介电常数越大，对电荷的束缚能力越强。

普通导热硅脂所采用的都是绝缘性较好的材料，但是部分特殊硅脂（如含银硅脂等）则可能有一定的导电性。空气的介电常数约为1，常见导热硅脂的介电常数约为5。

较少有导热硅脂产品提供介电常数这个参数值。

CPU散热风扇扣具的良好设计，也是保证风扇正常使用的一个首要方面.扣具比较紧，能够使风扇的底部同CPU导热相变化贴的外表紧密的联合，达到良好的散热成效，但另一面，象INTEL和AMD的CPU，它们的压力承受都有一定的范围，**过这个范围，如果安装不慎，就很容易把CPU压坏.因此，cpu导热膏供应商，大家在挑选时候，陕西cpu导热膏，不仅仅应该注意扣具安装是否方便，同时也要注意扣具的压力问题.

导热硅脂是一种高导热绝缘**硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，cpu导热膏供应，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波**电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了较佳的导热效果。